智能芯片是实现人工智能的硬件实体载体。智能芯片方向匹配集成电路前沿技术与通用人工智能需求，以形成颠覆性通用人工智能处理器架构为总体研究目标，为智能体提供算力基础。主要研究内容涵盖机器学习加速器芯片、认知架构处理器芯片、类脑智能芯片、多智能体博弈芯片、智能系统安全与隐私保护芯片等方向，开发面向通用人工智能的处理器硬件微架构、软硬件接口库、自动化设计工具与高效率算法-芯片部署工具链等。对接通用人工智能操作系统资源管理接口，实现通用智能体的软硬结合成果（智能芯片+通用人工智能API），让通用智能体运行在北京大学特色的通用智能芯片上。

承担国家级、省部级以及其它科研项目，于国际主流学术期刊与顶级学术会议发表论文数十篇，申请国家发明专利十余项。相关技术成果达到国际领先指标并实现技术突破，同时与华为、阿里巴巴等高水平工业界团队合作开发相应科研芯片或产品原型。